April 20, 2026

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नई दिल्ली १९ अप्रैल २६*सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता का उदय: भुवनेश्वर से उठती तकनीकी क्रांति की नई लहर

नई दिल्ली १९ अप्रैल २६*सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता का उदय: भुवनेश्वर से उठती तकनीकी क्रांति की नई लहर

नई दिल्ली १९ अप्रैल २६*सेमीकंडक्टर आत्मनिर्भरता का उदय: भुवनेश्वर से उठती तकनीकी क्रांति की नई लहर

आलेख–विनोद कुमार सिंह, स्वतंत्र पत्रकार एवं स्तम्भकार

नई दिल्ली *भारत की विकास यात्रा में कुछ ऐसे क्षण आते हैं, जब कोई पहल केवल एक परियोजना नहीं रहती, बल्कि वह राष्ट्र के भविष्य की दिशा निर्धारित करने वाली धुरी बन जाती है। 19 अप्रैल 2026 को भुवनेश्वर की धरती पर देश की पहली काँच आधारित उन्नत त्रि-आयामी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई के शिलान्यास के साथ ऐसा ही एक ऐतिहासिक अध्याय प्रारंभ हुआ। यह केवल एक औद्योगिक स्थापना नहीं, बल्कि आत्मनिर्भर भारत के उस स्वप्न का साकार रूप है, जिसमें तकनीक, नवाचार और राष्ट्रीय संकल्प एक साथ आगे बढ़ते दिखाई देते हैं।आज का युग सूचना, संचार और डिजिटल प्रौद्योगिकी का युग है। इस युग की हर धड़कन के केंद्र में सेमीकंडक्टर है—वह अदृश्य शक्ति, जो मोबाइल फोन से लेकर अंतरिक्ष अभियानों तक, कृत्रिम बुद्धिमत्ता से लेकर रक्षा प्रणालियों तक हर क्षेत्र को संचालित करती है। ऐसे में भारत का इस क्षेत्र में आत्मनिर्भर बनना केवल आर्थिक आवश्यकता नहीं, बल्कि राष्ट्रीय सुरक्षा और वैश्विक नेतृत्व की दिशा में एक अनिवार्य कदम है। भुवनेश्वर में स्थापित हो रही यह उन्नत इकाई इसी व्यापक दृष्टिकोण का परिणाम है।इस ऐतिहासिक अवसर पर केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव का उद्बोधन पूरे आयोजन की आत्मा बनकर उभरा। उनके शब्दों में केवल एक परियोजना की जानकारी नहीं थी, बल्कि उसमें भारत के तकनीकी भविष्य की स्पष्ट रूपरेखा और आत्मविश्वास का स्वर गूंज रहा था। उन्होंने इस पहल को देश की तकनीकी संप्रभुता से जोड़ते हुए यह स्पष्ट किया कि भारत अब सेमीकंडक्टर के क्षेत्र में केवल उपभोक्ता नहीं रहेगा,बल्कि वह निर्माण, नवाचार और वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में नेतृत्व की भूमिका निभाने के लिए तैयार है। उनके वक्तव्य में यह भाव स्पष्ट रूप से उभरकर सामने आया कि काँच आधारित त्रि-आयामी पैकेजिंग तकनीक भारत के लिए एक परिवर्तनकारी कदम सिद्ध होगी, जो उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग,कृत्रिम बुद्धिमत्ता, दूरसंचार और रक्षा जैसे क्षेत्रों में देश को नई शक्ति प्रदान करेगी।केंद्रीय मंत्री ने जिस विश्वास और दूरदर्शिता के साथ इस परियोजना को भारत के भविष्य से जोड़ा,वह यह संकेत देता है कि देश अब तकनीकी प्रतिस्पर्धा में पीछे रहने को तैयार नहीं है।उन्होंने यह भी रेखांकित किया कि वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में भारत की भूमिका निरंतर मजबूत हो रही है और यह पहल देश को एक विश्वसनीय तथा सक्षम तकनीकी साझेदार के रूप में स्थापित करेगी।उनके उद्बोधन में आत्मनिर्भर भारत की वह व्यापक अवधारणा स्पष्ट रूप से दिखाई दी, जिसमें तकनीक केवल विकास का माध्यम नहीं, बल्कि राष्ट्रीय शक्ति का आधार बनती है।इस अवसर पर मोहन चरण माँझी ने अपने संक्षिप्त उद्बोधन में राज्य की प्रतिबद्धता को व्यक्त करते हुए कहा कि ओडिशा निवेश और नवाचार के लिए अनुकूल वातावरण प्रदान करने के लिए सतत प्रयासरत है। उन्होंने इस परियोजना को राज्य के उज्ज्वल भविष्य की आधारशिला बताते हुए विश्वास व्यक्त किया कि यह ओडिशा को वैश्विक तकनीकी मानचित्र पर एक नई पहचान दिलाएगी।
लगभग 1,943 करोड़ रुपये की लागत से स्थापित हो रही यह परियोजना भारत की पहली काँच सब्सट्रेट आधारित उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सुविधा है। केंद्र सरकार द्वारा लगभग 799 करोड़ रुपये और राज्य सरकार द्वारा लगभग 399 करोड़ रुपये के सहयोग से यह परियोजना राष्ट्रीय प्राथमिकता का स्वरूप धारण कर चुकी है।लगभग 2,500 प्रत्यक्ष और अप्रत्यक्ष रोजगार के अवसरों का सृजन करते हुए यह इकाई देश के युवाओं को उच्च तकनीकी क्षेत्र में अपनी प्रतिभा प्रदर्शित करने का अवसर प्रदान करेगी।प्रति वर्ष लगभग पाँच करोड़ इकाइयों के उत्पादन की क्षमता इस परियोजना को भारत के सेमीकंडक्टर परिदृश्य में एक सशक्त आधार प्रदान करेगी।
तकनीकी दृष्टि से यह परियोजना अपने आप में अद्वितीय है।काँच आधारित सेमीकंडक्टर पैकेजिंग तकनीक पारंपरिक सिलिकॉन आधारित प्रणालियों की तुलना में अधिक प्रभावी, ऊर्जा-कुशल और विश्वसनीय मानी जाती है।उच्च आवृत्ति पर बेहतर सिग्नल गुणवत्ता, तापीय स्थिरता और कम ऊर्जा हानि जैसी विशेषताएँ इसे भविष्य की तकनीकी आवश्यकताओं के लिए अत्यंत उपयुक्त बनाती हैं।यही कारण है कि यह तकनीक डेटा केंद्रों, उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता,उन्नत संचार प्रणालियों और रक्षा क्षेत्र में व्यापक उपयोग की संभावनाएँ रखती है।
इस परियोजना की एक और विशेषता इसकी पूर्णतः एकीकृत संरचना है,जिसमें काँच पैनल निर्माण,चिप असेंबली और उन्नत पैकेजिंग सभी एक ही परिसर में संचालित होंगे।यह मॉडल उत्पादन की दक्षता को बढ़ाने के साथ-साथ गुणवत्ता नियंत्रण और लागत प्रबंधन को भी सुदृढ़ करेगा। तीन प्रमुख उत्पादन इकाइयों—काँच पैनल प्रसंस्करण,असेंबली एवं पैकेजिंग,तथा त्रि-आयामी एकीकृत मॉड्यूल निर्माण के माध्यम से यह परियोजना भारत को सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक नई ऊँचाई प्रदान करेगी।इस परियोजना के कार्यान्वयन की दिशा में भी उल्लेखनीय प्रगति हुई है। स्थल परीक्षण और प्रारंभिक इंजीनियरिंग कार्य पूर्ण हो चुके हैं, जबकि आवश्यक स्वीकृतियों की प्रक्रिया जारी है।उत्पादन प्रारंभ होने की संभावित समयसीमा वर्ष 2028 निर्धारित की गई है,जबकि पूर्ण क्षमता से उत्पादन 2030 तक आरंभ होने की संभावना है। यह समयबद्ध योजना भारत की बढ़ती औद्योगिक क्षमता और कार्यान्वयन दक्षता का प्रमाण है।
वैश्विक स्तर पर भी इस परियोजना को व्यापक समर्थन प्राप्त हो रहा है।अंतरराष्ट्रीय कंपनियों द्वारा अग्रिम मांग और सहयोग के संकेत यह दर्शाते हैं कि भारत अब वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में एक महत्वपूर्ण भागीदार बनने की दिशा में अग्रसर है।यह न केवल आर्थिक दृष्टि से लाभकारी होगा,बल्कि देश की रणनीतिक क्षमताओं को भी सुदृढ़ करेगा।
संक्षेप में भुवनेश्वर में स्थापित हो रही यह उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग इकाई भारत के तकनीकी आत्मविश्वास,आर्थिक दृष्टि और राष्ट्रीय संकल्प का प्रतीक है। अश्विनी वैष्णव के उद्बोधन में व्यक्त दृष्टि इस बात का संकेत है कि भारत अब वैश्विक तकनीकी प्रतिस्पर्धा में अग्रिम पंक्ति में खड़ा होने के लिए तैयार है।यह पहल उस नए भारत की कहानी कहती है,जो अपने सपनों को साकार करने के लिए केवल संकल्पित ही नहीं, बल्कि सक्षम भी है,इस ऐतिहासिक क्षण का सबसे बड़ा संदेश है।

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